据路透社报道，日本政府3月31日宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。
这23项先进芯片制造设备涉及六大类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令，届时可能会影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备龙头东京电子、曝光设备龙头尼康、清洗设备龙头Screen Holdings、测试设备龙头爱德万测试等。
部令的修订并未明确指定中国等具体国家和地区。“我们预计对国内企业的影响有限，”日本经济贸易工业部长西村康俊在新闻发布会上称这一举措“不会与去年10月的美国措施一致”、“不会针对特定的国家”。
但实际上，新增的23项设备引入许可申请规定后，除了对其友邦等42个国家和地区会简化手续外，对向中国等国家及地区出口的难度较大。
在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。