第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等为代表的宽禁带半导体材料，其具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。作为半导体领域的新秀，第三代半导体被寄予厚望，甚至被写入“十四五”规划中。但是第三代半导体产业的发展仍有很多技术问题亟待解决。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于2023年4月7日特邀请陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理田鸿昌以“洞见第三代半导体产业发展机遇与挑战——材料、器件、仪器设备”为主题进行访谈，贴近企业“芯”声，为行业现状发声，让仪器企业、行业用户走近第三代半导体产业，了解行业现状。

一、主办单位：

仪器信息网、电子工业出版社

二、本期直播时间

2023年4月7日14:00-16:00

三、直播平台

仪器信息网视频号

电子工业出版社小电新视界视频号同步转播

四、本期直播嘉宾

陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理 田鸿昌

五、本期直播议题

☆第三代半导体的研究与应用现状

☆第三代半导体材料、器件的技术挑战

☆第三代半导体仪器设备技术和市场机遇与挑战

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