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化学镀镍磷合金复合配位剂的研究

作者
中国腐蚀与防护网
来源
中国腐蚀与防护网
发布时间
2016-02-23
关键词
镀镍磷合金
领域
腐蚀领域
摘要
化学镀镍磷合金复合配位剂的研究
正文
摘要:研究了乳酸、柠檬酸和硼酸3种配位剂在不同浓度及复配条件下对化学镀Ni–P镀速的影响,确定了复合配位剂的最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。测试了不同镀层的结合力,通过扫描电镜、X射线衍射和能谱分析了复配配位剂所得镀层的表面形貌、结构和组成。研究结果表明,配位剂对化学镀Ni–P合金镀液稳定性及镀速有较大影响,配位剂复配可改善镀层的表面形貌,提高镀层的厚度和结合力。 中图分类号:TQ153.2文献标志码:A 文章编号:1004–227X(2013)03–0025–05 配位剂是化学镀镍的主要添加剂,其在镀液中起着至关重要的作用[1]:(1)配位剂在酸性化学镀液中可防止亚磷酸镍沉淀的形成;(2)配位剂可起到缓冲作用,防止pH降低过快;(3)配位剂可减少自由Ni2+的浓度。另外,配位剂对沉积速率及镀层外观也有较大影响。 目前,酸性化学镀镍过程中,配位剂的研究主要集中在有机酸配位剂方面,如柠檬酸、乳酸、醋酸、苹果酸、水杨酸、酒石酸等[2-3],对无机酸作配位剂的研究较少。 本文选用一种成本较有机酸配位剂低的无机酸配位剂──硼酸,以及酸性化学镀镍过程中最常用的两种配位剂──乳酸与柠檬酸,采用单因素实验研究它们在不同浓度条件下对化学镀Ni–P镀速及镀液稳定性的影响,粗选出两种配位剂,并进行复配研究,考察其对化学镀Ni–P镀层的表面形态及性能的影响。 1·实验 1.1材料、试剂及仪器 基体材料为Q235钢片,尺寸50mm×25mm×1mm。硫酸镍(NiSO4·6H2O)、次磷酸钠(NaH2PO2·H2O)、硼酸(H3BO3)、无水乙酸钠(CH3COONa)、甘氨酸(C2H5NO2)、氯化钯(PdCl2)、无水乙醇(CH3CH2OH)和氢氧化钠(NaOH,片状),国药集团化学试剂有限公司;乳酸(C3H6O3),天津市天力化学试剂制造有限公司;碘化钾(KI),天津市广成化学试剂有限公司;盐酸(HCl),信阳市化学试剂厂;石油醚,天津市富宇精细化工有限公司;结晶柠檬酸(C6H8O7·H2O)、铁氰化钾{K3[Fe(CN)6]·3H2O}和氯化钠(NaCl),天津市福晨化学试剂厂。以上试剂均为分析纯。 AL104型电子分析天平,梅特勒–托利多仪器(上海)有限公司;pHS-3E型雷磁精密pH计,上海精密科学仪器有限公司;HHS-12型电热恒温水浴锅,上海东星建材试验设备有限公司;78-1型磁力加热搅拌器,金华市富华仪器有限公司;Phoenix型X射线能谱仪(EDS),美国通用公司;JSM-5610LV型扫描电子显微镜,日本电子株式会社。 1.2施镀工艺 1.2.1工艺流程 砂纸打磨─有机溶剂除油─吹干─称量─弱酸浸蚀─水洗─化学镀Ni–P─水洗─吹干─称量。 1.2.2镀液基础配方及工艺条件结合文献[4-7]及前期试验,确定主盐与还原剂的摩尔比为0.34,拟定化学镀Ni–P镀液基础配方与工艺条件如下: 采用间歇搅拌方式,即每搅拌2~3min,间歇7~8min。 1.3镀速及镀层性能的测定 1.3.1沉积速率 采用重量法[8],按下述公式计算: 式中,h为镀膜厚度(μm),m0为镀前试样的质量(g),m1为镀后试样的质量(g),ν为沉积速率(μm/h),A为试片表面积(cm2),ρ为镀层密度(g/cm3),t为施镀时间(h)。 Ni–P镀层密度一般为7.8~7.9g/cm3[9],本文所得镀层为高磷非晶镀层,因此,Ni–P镀层密度在此均以7.8g/cm3计算。 1.3.2镀层成分的分析 通过X射线能谱对镀层进行元素分析,确定镀层组成。 1.3.3镀层形貌及微观结构 采用扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)仪观察镀层表面形貌及微观结构。 1.3.4镀层孔隙率测定 根据GB5935–1986《轻工产品金属镀层的孔隙率测试方法》,采用贴滤纸法[10]测试镀层孔隙率。 1.3.5镀液稳定性测试 采用氯化钯加速实验法[11]测定化学镀镍溶液的稳定性。 1.3.6镀层结合力测定 采用ASTMB571-2003 Standard Practice for Qualitative AdhesionTesting of Metallic Coatings中的网格试验和热淬试验2种方法对镀层结合力进行定性判定,镀层无裂纹、不起皮、无脱落为合格。 2·结果与讨论 2.1镀液稳定性测试 对添加不同单一配位剂的镀液进行稳定性测试,结果如图1所示。可见,随配位剂浓度的增大,镀液稳定时间均先增长后缩短,但不同配位剂对镀液的稳定性影响不同。硼酸对镀液稳定性的影响明显大于柠檬酸与乳酸,3种配位剂对镀液稳定性的影响大小顺序为:硼酸>柠檬酸>乳酸。当硼酸质量浓度为35g/L时,镀液稳定时间最长。 2.2不同配位剂对镀速的影响 2.2.1乳酸 不同质量浓度的乳酸对化学镀Ni–P镀速的影响见图2。由图2可知,当乳酸质量浓度小于45g/L时,化学镀Ni–P镀速随乳酸质量浓度的增加而增加;当乳酸质量浓度大于45g/L时,镀速随乳酸质量浓度的增加而减小。由此可知,单一乳酸配位剂的最佳质量浓度为45g/L,此时镀层厚度约为13μm。 2.2.2柠檬酸 不同质量浓度的柠檬酸对化学镀Ni–P镀速的影响见图3。由图3可知,当柠檬酸质量浓度小于25g/L时,化学镀Ni–P镀速随柠檬酸质量浓度的增加而增加;当柠檬酸质量浓度大于25g/L时,镀速随柠檬酸质量浓度的增加而减小。由此可知,单一柠檬酸配位剂的最佳质量浓度为25g/L,此时镀层厚度约为6μm。 2.2.3硼酸 不同质量浓度的硼酸对化学镀Ni–P镀速的影响见图4。由图4可知,当硼酸质量浓度小于35g/L时,化学镀Ni–P镀速随硼酸质量浓度的增加而平缓增加;当硼酸质量浓度大于35g/L时,镀速随硼酸质量浓度的增加急剧减小。由此可见,单一硼酸配位剂的最佳质量浓度为35g/L,此时镀层厚度约为14μm。 比较图2、3、4可知,相同质量浓度下,硼酸作配位剂时镀速最大,乳酸次之,柠檬酸最小。但不论添加哪种配位剂,镀速都会随配位剂浓度的增加先增加到一最大值,尔后逐渐减小。这是因为,化学镀镀速上升阶段,镍离子还存在未配位区,即Ni2+是部分配位式螯合,部分配位的Ni2+保持有一定的自由性,随配位剂含量的增加,镀速增加;当配位剂浓度达到饱合时,镀速达到最大值;之后随配位剂含量的增加,镀速反而会降低[1]。 不同配位剂对镀速的影响不同,主要是因为不同配位剂所形成的镍配合物的稳定常数不同,因此,镍配合物控制参与沉积反应的自由离子数不同。相对于稳定常数较高的镍配合物,稳定常数较低的镍配合物可提供的自由Ni2+浓度更高,催化表面吸附的自由Ni2+数越多,镀速就越大。因此,一般镀速较大时,镍配合物的稳定常数较低。若添加复合配位剂,则可同时满足高镀速和高稳定常数的要求。但对此,现有理论尚没有合理的解释。 2.2.4乳酸与硼酸复配 镀液稳定性实验表明,3种配位剂对镀液稳定性的影响大小顺序为硼酸>柠檬酸>乳酸;镀速实验表明,3种配位剂对镀速的影响大小顺序为硼酸>乳酸>柠檬酸。其中,乳酸与柠檬酸对镀液稳定性的影响在最大值时相差较小,但乳酸与柠檬酸对镀速的影响在最大值时相差较大。当对镀速影响最大时,添加乳酸的镀速是添加柠檬酸镀速的2倍左右。因此,综合考虑单一配位剂对镀液稳定性及镀速的影响结果,并结合相关文献[12-15],本文选择乳酸和硼酸进行配位剂复配研究。不同质量浓度乳酸和硼酸复配对化学镀Ni–P镀速的影响见图5。 由图5可知,乳酸与硼酸复配时,化学镀Ni–P的镀速均高于使用单一配位剂时的镀速。在同一乳酸质量浓度下,镀速均随硼酸质量浓度的增大而先增大后减小,当乳酸质量浓度为15、20和25g/L时,随硼酸质量浓度的变化,镀速的起伏较小;当乳酸质量浓度为10g/L时,随硼酸质量浓度的变化,镀速变化更明显,当硼酸质量浓度为15g/L时,镀速达最大,此时镀层厚度约为20μm,远比使用单一配位剂时的镀层厚。即确定配位剂最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。 2.3Ni–P镀层性能研究 对采用乳酸与硼酸最佳复配量所得镀层进行成分、表面形貌及微观结构分析以及结合力等性能测试。 2.3.1镀层成分分析 镀层的X射线显微分析如图6所示。由图可知,镀层由Ni和P组成,且Ni为主要成分,含量达90.97%,同时镀层中P的含量也达到9.03%,可初步确定该Ni–P镀层为非晶态结构。由相关文献资料[5-6,16-17]可知,非晶态结构的Ni–P镀层不论在硬度、耐磨性、耐蚀性还是在电传导性能等方面都比晶态结构的Ni–P镀层好。 2.3.2镀层表面形貌 通过扫描电镜(SEM)观测,钢片施镀前后表面形貌分别如图7a、7b所示。由7图可看出,施镀前钢片表面粗糙不平,有较多孔隙;施镀后,钢片表面有明显的镀层生长,且镀层覆盖均匀、完整。由于镀层的均匀性与完整性决定了镀层的耐磨、耐蚀等性能,所以有镀层的钢片性能优于原钢片。 2.3.3镀层微观结构 通过X射线衍射(XRD)分析研究镀层的微观结构,如图8所示。 由图8可见,镀层在2θ为45°附近出现一个漫散射峰包,该漫散射峰包是非晶态结构的一个特征。由此进一步验证了由图6镀层成分分析得出的结论,即实验所得Ni–P镀层为非晶态结构。 2.3.4镀层孔隙率测定 采用贴滤纸法,分别对添加不同单一配位剂和最佳复配配位剂所得Ni–P镀层进行孔隙率测定,结果如表1。 由表1比较可知,乳酸与硼酸复配时,镀层孔隙率略大于使用单一配位剂时镀层的孔隙率。这是因为配位剂复配时,Ni、P合金共沉积的速率远大于使用单一配位剂时的沉积速率,所以造成其孔隙率比使用单一配位剂时略大。但由图7b可以看出,配位剂复配时,镀层均匀、完整。因此,虽然乳酸与硼酸复配所得镀层的孔隙率比使用单一配位剂时略大,但不影响镀层的整体性能。综合考虑,乳酸与硼酸复配仍优于单一配位剂。 2.3.5镀层结合力测定 本研究采用ASTMB571-2003标准中的热淬试验和网格试验2种方法对镀层结合力进行定性判定。 2.3.5.1热淬试验 以不同配位剂进行化学镀Ni–P合金,然后试片表面用石油醚清洗、吹干,再放入250°C的烘箱中加热1h,之后立即放入冷水中、吹干,结果如图9所示。 由图可见,放入水中后,镀层均无剥离、破裂、凸起、裂纹等现象,表明各镀层与基体结合良好。 2.3.5.2网格试验 采用锉刀在试样表面划两至多条平行线,并使刀尖能划至基体,然后根据平行线处是否有镀层脱落或从基体裂开来判定镀层结合力的好坏。结果如图10所示。由图可见,采用划痕法,不论使用单一或复配配位剂,所得镀层均没有出现脱落或者从基体裂开的现象,表明化学镀Ni–P镀层的结合力良好。 综合两组结合力实验结果可看出,乳酸与硼酸复配所得镀层致密,结合力优良。 3·结论 (1)以硼酸作配位剂,在提高化学镀Ni–P的沉积速率和镀液稳定性方面优于乳酸与柠檬酸。 (2)硼酸与乳酸复配时的沉积速率高于使用单一配位剂时的沉积速率,其最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。 (3)硼酸与乳酸复配时,所得镀层均匀、完整,在相同电沉积时间下,化学镀Ni–P镀层的厚度及镀层结合力均优于单一配位剂所得的镀层。 参考文献: [1]蔡晓兰,黄鑫,刘志坚。化学镀镍溶液中络合剂对镀速影响的研究[J].吉林化工学院学报,2000,17(4):21-23. [2]邹建平。中温酸性化学镀镍–磷合金工艺的研究[D].昆明:昆明理工大学,2004. [3]孙华,冯立明,李成美。化学镀Ni–P合金复合络合剂正交优化试验[J].腐蚀与防护,2004,25(7):304-306,314. [4]王福生,许芸芸,宋兵魁,等。化学镀Ni–P合金工艺的研究[J].天津化工,2004,18(5):1-3. [5]韩文政,遇元宏,时小军。化学镀Ni–P工艺对镀层结构和性能的影响[J].材料保护,2002,35(6):51-52. [6]胡光辉,吴辉煌,杨防祖。化学镀Ni–P合金结构与耐蚀性关系//2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C].重庆:中国电子学会,2004:248-250. [7]顾贤良。一种用于304不锈钢表面高磷化学镀Ni–P合金的化学镀镀液:CN,101429654[P].2009–05–13. [8]杨南如。无机非金属材料测试方法[M].武汉:武汉理工大学出版社,1993. [9]闫洪。金属表面处理新技术[M].北京:冶金工业出版社,1996.[10]杨玲玲,宋丹路。Ni–P–MoS2与Ni–P–CaF2化学复合镀层自润滑性能的对比研究[J].西南科技大学学报,2009,24(4):63-66,78. [11]周海晖,呼延鑫,刘剑峰,等。化学镀镍溶液稳定剂的研究[J].电镀与环保,1999,19(l):22-24. [12]夏承钰。酸性化学镀镍沉积速度的研究[J].材料保护,1996,29(1):4-7. [13]郑辅养,马廷椿,温国谋。中温化学镀镍探讨──络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响[J].表面技术,1992,21(5):232-234. [14]邹建平,贺子凯,黄鑫,等。中温酸性化学镀镍络合剂的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(5):19-21,52. [15]郭贤烙,杨辉琼,孟飞。酸性化学镀镍络合剂的研究[J].电镀与涂饰,2000,19(4):22-24. [16]张伟,杨占胜。化学镀镍磷镀层及其耐蚀性研究[J].化学教育,2006,27(6):9-11. [17]蔡晓兰,张永奇,贺子凯。化学镀镍磷络合剂对磷含量的影响[J].表面技术,2003,32(2):28-30. 更多关于材料方面、材料腐蚀控制、材料科普等方面的国内外最新动态,我们网站会不断更新。希望大家一直关注中国腐蚀与防护网http://www.ecorr.org。 责任编辑:班英飞 《中国腐蚀与防护网电子期刊》征订启事 投稿联系:编辑部 电话:010-62313558-801 邮箱:ecorr_org@163.com 中国腐蚀与防护网官方 QQ群:140808414