你好，欢迎来到试验技术专业知识服务系统

固定表面的芯片电阻器的终端离层.

作者
佚名
来源
国家应急分析测试平台
发布时间
2008-12-17
关键词
电子仪器；离层
领域
金属材料领域
正文
几个固定表面的芯片电阻器在每月的热冲试验中及场中失效。电阻器展示失效模式用偏离系统公差阻力的增加来表征。制造过程中每一步的代表性样品被选用于分析，附加样品代表着各种各样的电阻器失效。目视检测显示两种不同类型终端的失效：全离层和部份离层。电子探针显微分析证实了断裂发生在终端处。每组的横断面用作金相分析检测。注意到相容接口分离。也进行了傅里叶转换红外线和EDS分析。结论：低的电阻器卷绕终端强度，引起电阻值不可接受的增加，导致电路在不恰当的时候不工作。低的终端强度是由于指定材料和制造工序不完整的芯片设计，以及终端界面接口处存在聚合物污染而恶化。 关键词：电子仪器；离层

相似应急案例