TMC光学平台784研究级系列研究等级的CleanTop在光学平台性能上是工业中无与伦比的。它具有TMC特有的CleanTop设计zui小的核心尺寸，zui高的核心密度设计，全钢结构以及商用高等级结构阻尼。研究等级的CleanTop在要求很严苛的领域如干涉仪、全息术，和超快激光技术，以及zui严重的地板振动环境中都被推荐使用。将STACIS®iX支腿或混合空气/压电平台振动消除系统和此平台结合使用，可以形成zui好的整体振动控制。TMC光学平台784研究级系列特点Max结构阻尼---研究等级每个CleanTop®螺纹孔下方的尼龙杯都是独立密封和防泄漏的3/16英寸厚（5毫米）430合金不锈钢表层全钢结构，无木质或塑料层zui小的蜂巢孔尺寸，zui高的蜂巢芯密度Corner Compliance data measures the displacement of the top in response to impact by a calibrated hammer. The lack of response below 300 Hz is indicative of extremely high damping and excellent overall structural performance. Compliance was measured on a 48 in. x 96 in. x 12 in. topTMC光学平台784研究级系列规格Core核心Stell honeycomb,closed-cell,0.010 in. thick foil钢制蜂窝封闭孔,0.010英寸厚的铝箔Core shear modulus核心剪切模量275,000 psiCore cell size核心单元尺寸＜0.5 in.2Core density核心密度13.3 lbs/ft3(230kg/m3)Flatness平面度0.005 in.(0.13mm)Top and botton skins平台表层 430 series ferromagnetic stainless steel,3/16 in. thick(5mm)430系列铁磁不锈钢,3/16英寸厚(5毫米)Sidewalls侧壁Damped,formed steel channel,vinyl covered阻尼成型槽钢，乙烯基覆盖Tapped holes螺纹孔Backed by 1 in. (25mm) Long nylon cups使用25毫米长尼龙杯