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BGA缺陷检测仪

仪器编号
XG6000
仪器参数
[]
生产厂家
广东正业科技股份有限公司
仪器介绍
正业科技成立于1997年，专业从事精密检测仪器的研发与生产，近年来公司自主、合作研发、生产的产品仪器离子污染测试仪、外观检查机、X光检查机、特性阻抗测试仪，UV激光切割机，UV激光打孔机，X-RAY检测仪，BGA焊点检测仪等40余咱仪器适用于硬/挠性板的测试仪器设备，同时我司仪器也向锂电、SMT行业辐射。我司生产的BGA焊点检测仪主要用于SMT行业检测检测封装好的物品的内部结构，看是否有断痕，气泡，焊点检测，电路的短路等。例如在检测多层基版是否短路，在电容器中是否有气泡，光纤电缆线的铜丝是否断裂，SMT贴片电感检测，SMT贴片电容检测，电池检测中正负极是否对位等问题。X 射线可以穿透基板的表面看到基板的内部电路。 BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。 我司生产的BGA焊点检测仪（X-RAY）主要是检测封装好的产品，通过X光透视检测内部结构，我司的X-RAY检测仪是无损检测，如您有产品需要透视内部结构的都可以咨询我司，您也可直接拿样品到我司进行现场检测。 ? ?

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