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日本日立FT110XRF萤光镀层厚度测量仪
仪器编号
FT110
仪器参数
[{"行业专用类型":"电子产品"},{"重复性":".0.1%"},{"能量分辨率":".150"},{"分析含量范围":"150mm"},{"元素分析范围":"22(Ti)~83(Bi)"},{"仪器种类":"台式/落地式能量色散型X荧光光谱、XRF"}]
生产厂家
先驰精密仪器(东莞)有限公司
仪器介绍
FT-110通过自动定位功能,仅需把样品放置到样品台上,就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此,无需进行以往的手动逐次对焦的操作,大大提高了样品测量的操作性。 近年来,随着检测零件的微小化,对微区的高精度测量的需求日益增多。FT-110实现微区下的高灵敏度,即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 同时,FT-110还配备有新开发的薄膜FP法软件,即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量,可对应更广泛的应用需求。 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置,另有机仓开放式机种,可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量 低价位也是FT-110的特点,与以往机型相比,既提高了功能性又降低20%以上的价格。查看其它膜厚仪:http://www.techmaxasia.com/products/detail/6 膜厚仪作为可靠的品管工具,可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可保证产品的功能及质量,降低成本。特点:测试速度快:3秒自动对焦,10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量;无标样测量:与以往的技术相比,薄膜FP软件得到进一步扩充,即使没有标准品也能精确测量;多镀层测量:最多能够进行5层的多镀层样品测量;广域图像观察:能将样品图像放大5到7倍,并对测量部位精确定位;低成本:较以往机型价格降低了20%。FT110可降低成本如下: ˙节省材料费, 全球资源紧缺已是大势所趋,企业的材料费也是节节攀高;尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨,比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元,以印刷电路板厂每年产量几十万套为例,根据业界经验如果能更好控制镀层厚度,企业每年可节约上千万的费用。˙减少工期(作业人工) 通过X射线仪来评价,管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度,从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。˙减少修理,修补等产生的制作费用 通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题,以及后续的返工造成的费用。基本规格测量元素原子序号22(Ti)~83(Bi)镀层测试软件薄膜FP法X射线管管电压:50KV 管电流:1mA薄膜检量线法检测器比例计数管测量功能自动测量、中心搜索准直器0.1mmΦ, 0.2mmΦ定性功能KL标记线、对比显示影像窗口CCD摄像机(带倍率放大功能)安全功能样品门安全防护机构X-ray Station计算机+19英寸液晶显示器使用电源100~240V/15A样品台移动量250(X)×200(Y)mm样品最大高度150mm
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