产品简介：

    FN-200PT采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比例。

应用领域：

• PCB镀层分析

• 金属电镀

• 镀层领域

图谱界面:

• 软件支持无标样分析

• 超大分析平台

• 可自动连续多点分析

• 集成了镀层界面和合金成分分析界面

• 采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

技术指标：

• 多镀层：1-6层

• 测试精度：0.01um

• 多次测量重复性误差：＜0.1%

• 元素分析范围：从铝（Al）到铀(U)

• 测量时间：10-60s

• Si-PIN探测器，能量分辨率：149电子伏特

• 微焦X射线管：50KV\1mA，钨靶

• 焦斑X射线：75um,寿命：＞3万小时

• 7个准直器及6个滤光片自动切换

• XYZ三维移动平台，最大荷载：5kg

• 高清CCD摄像头，精准监控位置

• 多变量非线性去卷积曲线拟合

• 高性能FP\MLSQ分析

• 平台尺寸：700*580*25mm

• 平台移动范围：300*300*25mm

• 仪器尺寸：475*787*375mm

分析结果报告:

• 直接打印分析报告

• 报告可转化成PDF,EXCEL,HTML格式