华进半导体封装先导技术研发中心有限公司检测中心
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- 214135
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- danwu@ncap-cn.com
- 传真
- 0510-66678653
- 类型
- 未定义
- 企业类型
- 公司企业
- 专业领域
- 检测校准实验室
- 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法 (BS EN 60191-6-20-2010)
- 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 (GB/T 15876-2015)
- 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类 (BS IEC 60747-14-1-2000)
- 封装键合用镀钯铜丝 (GB/T 34507-2017)
- 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南 (BS EN 60191-6-2-2002)
- 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南 (BS EN 60191-6-8-2001)
- 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 (EN 60191-6-4-2003)
- 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 (BS EN 60191-6-4-2003)
- 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 (DIN EN 60191-6-4-2004)
- 半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 (NF C96-013-6-4-2003)