你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
半导体材料术语
标准编号
GB/T 14264-2009
中图分类号
H80
ICS分类号
29.045
发布单位
国家标准化管理委员会
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
摘要
本标准规定了半导体材料及其生长工艺、加工、晶体缺陷和表面沾污等方面的主要术语和定义。 本标准适用于元素和化合物半导体材料。
相似标准
半导体材料术语
(GB/T 14264-1993)
半导体工艺用材料的检验.用X射线局部剖析法验证半导体单晶中的晶体缺陷和不均匀性.III-V-半导体化合物
(DIN 50443-2-1994)
蓝宝石晶体缺陷图谱
(GB/T 35316-2017)
锗晶体缺陷图谱
(GB/T 8756-1988)
电子工业用气体 砷化氢
(GB/T 26250-2010)
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
(GB/T 26070-2010)
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
(GB/T 37051-2018)
半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
(DIN 50443-1-1988)
半导体单晶晶向测定方法
(GB/T 1555-2009)
电工术语 半导体器件和集成电路
(GB/T 2900.66-2004)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: