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微电子技术用贵金属浆料规范

标准编号
GB/T 17472-2008
中图分类号
H68
ICS分类号
77.120.99
发布单位
中国有色金属工业协会
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2008-03-31
实施日期
2008-09-01
摘要
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于绕结型及固化型微电子技术用贵金属浆料，非贵金属浆料也可参照执行。 本标准修改采用ＩＳＯ１５６２：２００４ 《牙科学　铸造金合金》和ＩＳＯ８８９１：１９９８ 《贵金属含量２５％～７５％的牙科铸造合金》。 本标准根据ＩＳＯ１５６２：２００４ 和ＩＳＯ８８９１：１９９８重新起草 本标准代替ＧＢ／Ｔ１７１６８?１９９７《齿科铸造贵金属合金》，与其相比主要变化如下： ???按照目前较通行的用语，将标准名称改为“牙科铸造贵金属合金”； ???增加了“随模冷却”、“内包装”、“电化学行为”等内容； ???将“产品类型”改为“分类”； ???用“维氏硬度”代替“维氏硬度按铸态提供实测值”； ???用“耐腐蚀性”代替“腐蚀试验”； ???用“抗晦暗性”代替“失泽试验”； ???去掉“供应状态”、“订货单内容”、“包装、标志、运输和贮存”等内容； ???增加“取样”、“试样制备”及相关示意图； ???采用新的试验方法； ???将“检验规则”改为“包装、标识和说明书”； ???将原“附录Ａ 腐蚀试验???静态浸泡试验”改为“附录Ａ 表面腐蚀试验法???静态浸泡试验”； ???将原“附录Ｂ 失泽试验???硫化钠试验”改为“附录Ｂ 抗晦暗试验法???硫化钠试验”； ???增加“附录Ｃ 电化学试验法???电动势试验”。

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