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电子装联高质量内部互连用助焊剂
标准编号
GB/T 31474-2015
中图分类号
H21
ICS分类号
29.045
发布单位
工业和信息化部(电子)
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2015-05-15
实施日期
2016-01-01
摘要
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
相似标准
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电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求
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电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002
(DIN EN 61190-1-1-2003)
电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用焊剂的要求
(NF C90-700-1-1-2002)
电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002
(EN 61190-1-1-2002)
印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接 组装的要求
(GB/T 19247.4-2003)
印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求
(GB/T 19247.2-2003)
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