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封装键合用镀钯铜丝

标准编号
GB/T 34507-2017
中图分类号
H68
ICS分类号
77.150.99
发布单位
中国有色金属工业协会
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2017-10-14
实施日期
2018-05-01
摘要
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）等内容。 本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

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