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数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

标准编号
SJ/T 11703-2018
中图分类号
L55
ICS分类号
31.2
发布单位
工业和信息化部
状态
现行
标准类别
行业标准
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
摘要
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。 本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。

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