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微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

标准编号
SJ/T 11705-2018
中图分类号
L55
ICS分类号
31.2
发布单位
工业和信息化部
状态
现行
标准类别
行业标准
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
摘要
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。

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