你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
硅单晶切割片和研磨片
标准编号
YB 1603-1983
发布单位
冶金工业部
状态
现行
标准类别
行业标准
发布日期
1983-08-18
实施日期
1984-10-01
摘要
本标准适用于制造半导体器件(分立器件和集成电路)的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片,可参照本标准确定其相应的技术参数。
相似标准
硅单晶
(YB 1602-1983)
硅单晶切割片和研磨片
(GB 12965-1991)
硅单晶切割片和研磨片
(GB/T 12965-2018)
硅单晶切割片和研磨片
(GB/T 12965-2005)
硅单晶切割片和研磨片
(GB/T 12965-1996)
太阳能电池用硅单晶切割片
(GB/T 26071-2010)
耐火材料用结合粘土可塑性检验方法
(YB 2429-1983)
300mm 硅单晶切割片和磨削片
(GB/T 29508-2013)
醚醇油技术条件
(YB 2420-1982)
苄胂酸技术条件
(YB 2425-1982)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: