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半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

标准编号
GB/T 35010.6-2018
中图分类号
L55
ICS分类号
31.200
发布单位
工业和信息化部（电子）
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01

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