你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
印制电路基材.第3部分:印制电路专用材料.规范no. 1:制造多层印制板用预浸粘结片
标准编号
DIN IEC 60249-3-1-1986
中图分类号
L30;L90
ICS分类号
31_180
发布单位
德国标准化学会(DIN)
状态
作废
标准类别
国际标准
发布日期
1986-10-01
相似标准
印制电路基材.第3部分:印制电路专用殊材料.第3号规范:制造印制电路板用永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
(DIN IEC 60249-3-3-1994)
印制电路用基材.详细规范.第11号详细规范:生产多层印制电路板通用薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
(DIN IEC 60249 T.2-11-1992)
印制电路用基材.详细规范.第12号详细规范:生产多层印制电路板用限定易燃性的薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
(DIN IEC 60249-2-12-1992)
印制电路用基材.详细规范.第11号详细规范:生产多层印制电路板通用薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
(DIN IEC 60249-2-11-1992)
印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范:多层印制板制作用规定易燃性的薄铜涂覆聚酰亚胺层压玻璃布板
(DIN EN 60249-2-17-1993)
印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范:多层印制板制作用规定易燃性的覆铜聚酰亚胺玻璃布层压板
(DIN EN 60249-2-17/A1-1994)
印制电路用基材.详细规范.第12号详细规范:生产多层印制电路板用限定易燃性的薄形铜箔覆层环氧树脂层压玻璃布板
(DIN IEC 60249 T.2-12-1992)
第3次修改印制电路用基材.第1部分:试验方法
(DIN IEC 60249-1-1986)
印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范:多层印制板制作用规定易燃性的薄铜涂覆聚酰亚胺层压玻璃布板
(DIN EN 60249 T.2-17-1993)
印制电路用基材.第2部分:规范.第19号规范.多层印制板制造用规定易燃性的双马来酰亚胺/三嗪的薄改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
(DIN EN 60249-2-19-1993)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: