标准详情 - 试验技术专业知识服务系统 - 中国工程科技知识中心试验技术分中心

你好，欢迎来到试验技术专业知识服务系统

半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南

标准编号: EN 60191-6-1-2001
中图分类号: L40
ICS分类号: 01_100_25;31_240
发布单位: 欧洲标准学会(EN)
状态: 现行
标准类别: 国际标准
发布日期: 2002-08-01
实施日期: 2002-08-01

相似标准

半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南 (DIN EN 60191-6-1-2002)
半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件的封装外形图绘制的一般规则 (EN 60191-6-2004)
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法 (BS EN 60191-6-20-2010)
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南 (BS EN 60191-6-8-2001)
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列(FLAG)的设计指南.术语推荐修改 (BS EN 60191-6-6-2001)
半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002 (EN 60191-6-2-2002)
半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 (BS EN 60191-6-5-2001)
半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010 (EN 60191-6-18-2010)
半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南 (BS EN 60191-6-2-2002)
半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南 (BS EN 60191-6-1-2002)