你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
有机多芯片模块(MCM-L)和MCL-L模块组件的分设计标准
标准编号
ANSI/IPC 2225-1999
中图分类号
L56
ICS分类号
31_200
发布单位
美国国家标准学会(US-ANSI)
状态
作废
标准类别
国际标准
发布日期
1999-01-01
相似标准
柔性印制电路板的分段设计标准
(ANSI/IPC 2223-1999)
刚性印制电路板和刚性打印板组件的设计标准
(ANSI/IPC 2221-1998)
屋顶组件用风设计标准规程
(ANSI/SPRI WD-1-2008)
非织造对芳烃聚酰胺布增强的描述方法和规范
(ANSI/IPC 4411-1999)
多层印制线路板的选择芯结构指南
(ANSI/IPC 4121-1999)
高密度互连层或板的性能规范和质量
(ANSI/IPC 6016-1999)
高密度互连和微通路(Microvia)材料规范
(ANSI/IPC/JPCA 4104-1999)
层合机评定大纲
(ANSI/IPC 1730A-2000)
BGAs用设计和组装过程的实施
(ANSI/IPC 7095B-2008)
刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准
(ANSI/IPC D-275-1991)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: