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半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验(IEC 62374-1-2010).德文版本EN 62374-1-2010 + AC-2011

标准编号
EN 62374-1-2011
中图分类号
ICS分类号
31_080_01
发布单位
欧洲标准学会(EN)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2011-06-01
实施日期
2011-06-01

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