你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
标准编号
SJ/T 10754-2015
中图分类号
L90
ICS分类号
31.030
发布单位
工业和信息化部
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2015-10-10
实施日期
2016-04-01
相似标准
电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍
(SJ/T 11029-2015)
电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
(SJ/T 11028-2015)
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
(SJ/T 11018-2016)
电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
(SJ/T 10754-1996)
电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
(SJ/T 10755-1996)
电子器件用金、银及其合金焊料
(SJ/T 10753-2015)
电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
(SJ/T 11030-2015)
电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
(SJ/T 11011-2015)
电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
(GB 4907.2-1985)
真空断路器用银及其合金钎料环
(YS/T 1070-2015)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: