你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
标准编号
SJ 20883-2003
中图分类号
FL0180
ICS分类号
31.180
发布单位
中华人民共和国信息产业部
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
2003-12-15
实施日期
2004-03-01
相似标准
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
(SJ 20896-2003)
印制电路组件装焊工艺要求
(SJ 20882-2003)
印制电路板版图数据格式Gerber
(SJ 20776-2000)
系列1 JY3111卡口连接锡焊式接触件接电缆的固定电连接器(E、F、J和P类)详细规范
(SJ 50598/1-2003)
系列Ⅱ JY27477卡口连接锡焊式接触件气密封压紧螺母安装固定电连接器(Y类)详细规范
(SJ 50599/1-2003)
系列1 JY3116卡口连接锡焊式接触件直式自由电连接器(E、F、J和P类)详细规范
(SJ 50598/2-2003)
微波组件 WFZ1006型锁相介质振荡器详细规范
(SJ 20527/7-2003)
微波组件WFB2002型低噪声放大器详细规范
(SJ 20527/6-2003)
微波组件总规范
(SJ 20527A-2003)
半导体集成电路 JW584/JW584A型可编程电压基准详细规范
(SJ 50597/57-2003)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: