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半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法

标准编号: EN 60191-6-4-2003
中图分类号: L40
ICS分类号: 01_100_25;31_240
发布单位: 欧洲标准学会(EN)
状态: 现行
标准类别: 国际标准
发布日期: 2004-01-01
实施日期: 2004-01-01

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