标准详情 - 试验技术专业知识服务系统 - 中国工程科技知识中心试验技术分中心

你好，欢迎来到试验技术专业知识服务系统

电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ

标准编号: BS EN 60384-19-1-2006
中图分类号: L11
ICS分类号: 31_060_30
发布单位: 英国标准学会(GB-BSI)
状态: 现行
标准类别: 国际标准
发布日期: 2006-06-30
实施日期: 2006-06-30

相似标准

电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ (IEC 60384-19-1: 2006) ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006 (EN 60384-19-1-2006)
电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器 (BS EN 60384-19-2006)
电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ (IEC 60384-19-1: 2006) ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006 (DIN EN 60384-19-1-2006)
电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ (BS EN 60384-23-1-2005)
电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ (BS EN 60384-2-1-2005)
电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ (BS EN 60384-16-1-2005)
电子设备用固定电容器.分规范.金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (BS EN 60384-11-2008)
电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005) (EN 60384-2-1-2005)
电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005) (DIN EN 60384-2-1-2006)
电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范.金属化聚碳酸酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E (BS EN 60384-6-1-2005)