星空体育网站入口官网手机版_贵宾专车

你好，欢迎来到试验技术专业知识服务系统

印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第3节:印制电路板制造用永久性聚合物表面覆盖剂(抗焊剂)

标准编号: BS 4584 Sec.103.3-1992
中图分类号: L30
ICS分类号
发布单位: 英国标准学会(BSI)
状态: 作废
标准类别: 国际标准
发布日期: 1992-02-28

相似标准

印制电路用基材.第103部分:印制电路连接专用材料.第3节:制造印制电路板用永久性聚合物表面涂覆剂(防焊剂) (BS 4584-103.3-1992)
印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范 (BS 4584 Sec.103.1-1990)
印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范 (BS 4584 Sec.103.2-1990)
印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范 (BS 4584-103.1-1990)
印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第12节:制造多层印制电路板用具有规定易燃性的环氧玻璃布覆铜层压骞娣 (BS 4584 Sec.102.12-1990)
印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第19节:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄卑斯弥米德三嗪改性环氧化合物编织玻璃纤维覆铜层压板规范 (BS 4584 Sec.102.19-1992)
印制电路板用覆金属箔板.第102部分:覆铜板.第17节:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄聚酰亚胺化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板规范 (BS 4584 Sec.102.17-1992)
印制电路板用覆金属箔板.第102部分:覆铜板.第18节:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄卑斯弥米德/三嗪改性环氧化合物编织玻璃纤维覆铜层压板规范 (BS 4584 Sec.102.18-1992)
印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范 (BS 4584-103.2-1990)
印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第16节:规定燃烧性能的聚酰亚胺机织玻璃纤维覆铜层压板规范(垂直定燃烧试验) (BS 4584 Sec.102.16-1992)