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半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010

标准编号
DIN EN 60191-6-18-2010
中图分类号
L40
ICS分类号
01_100_25;31_240
发布单位
德国标准化学会(DE-DIN)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2010-08-01
实施日期
2010-08-01

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