你好
,欢迎来到试验技术专业知识服务系统
平台首页
中国工程院
中国工程科技知识中心
切换导航
首页
专题服务
认证认可
应急专栏
标准物质
仪器仪表
汽车
增材制造
专业工具服务
临界差在线计算
质控图在线生成
稳健统计
F检验
t检验
尧敦图
不确定度在线计算
资源服务
检测实验室服务能力查询
校准实验室服务能力查询
检测机构需求VS能力验证服务工具
实验室仪器对比查询
能力验证服务一览表和查询服务
优质检测机构Top10
试验人员能力查询
CSTM质量评价结果发布平台
数据分析可视化
试验方法对比
机构能力变化趋势分析
机构间技术能力对比
标准适用性对比
实验室综合能力评价
产品质量检测技术能力评价
行业资讯
登录 / 注册
半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
标准编号
NF C96-013-6-13-2008
中图分类号
L40
ICS分类号
01_080_40;31_080_01
发布单位
法国标准化协会(FR-AFNOR)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2008-12-01
实施日期
2008-12-26
相似标准
半导体器件的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2007)
(DIN EN 60191-6-13-2008)
半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
(NF C96-013-6-18-2010)
半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则
(NF C96-013-6-2005)
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
(NF C93-704-2005)
顶部提高和底部清空的容量低于5000L的固定废弃物容器.第1部分:通用要求
(NF H96-115-1-2008)
顶部提高和底部清空的容量小于5000L的固定废弃物收集箱.第2部分:地下或部分置于地下的设施用附加要求
(NF H96-115-2-2008)
半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
(BS EN 60191-6-16-2007)
半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速计的板级跌落试验方法
(NF C96-022-37-2008)
半导体装置的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体装置外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南.矩形
(NF C96-013-6-12-2002)
半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
(NF C96-013-6-4-2003)
×
我的收藏-提示信息
已有收藏
:
新增
: