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半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-GFP)的设计指南 (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); 德文版本 EN 60191-6-8:2001

标准编号
DIN EN 60191-6-8-2002
中图分类号
L40
ICS分类号
01_100_25;31_240
发布单位
德国标准化学会(DIN)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2002-05-01
实施日期
2002-05-01

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