你好，欢迎来到试验技术专业知识服务系统

半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 节球和柱式终端封装的设计指南 (IEC 60191-6-2:2001); 德文版本 EN 60191-6-2:2002

标准编号
DIN EN 60191-6-2-2002
中图分类号
L40
ICS分类号
01_100_25;31_240
发布单位
德国标准化学会(DIN)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2002-09-01
实施日期
2002-09-01

相似标准