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半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法

标准编号
BS EN 60191-6-4-2003
中图分类号
L40
ICS分类号
01_100_25;31_240
发布单位
英国标准学会(BSI)
状态
现行
标准类别
国际标准
发布日期
2003-08-04
实施日期
2003-08-04

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