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半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

标准编号
GB/T 14862-1993
中图分类号
L55
ICS分类号
31.200
发布单位
工业和信息化部（电子）
状态
现行
标准类别
国家标准
发布日期
1993-01-02
实施日期
1994-10-01

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