晶粒形貌
- 领域
- 金属材料领域
- 作者
- 佚名
- 试验方法编号
- GB/T10561-2005B法，GB/T6394-2002
- 图谱拍摄时间
- 2014-07-04
- 图片
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- 描述
- 来样为封头母材试板金相试样，取样位置T*T/2处，规格3+40，材质15CrMoR(H)+S32168，要求检验晶粒度。
- 测试对象
- 封头母材试板(Max. PWHT)
- 参数
- 晶粒度
- 结果
- 横向试样磨制抛光后用饱和苦味酸水溶液腐蚀，检验晶粒度，结果见表，试样原号为14SW002292，晶粒形貌见图。
