试样金相组织
- 领域
- 金属材料领域
- 作者
- 陈海，叶姜
- 试验方法编号
- 图谱拍摄时间
- 2019-08-15
- 图片
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- 描述
- 3号、4号试样金相组织
- 测试对象
- 焊接部位低倍金相
- 参数
- 金相组织
- 结果
- (a) 3号试样; (b) 4号试样。从图（a）可见，SPCC原始金相组织为铁素体加弥散分布的游离渗碳体，铁素体晶粒成椭圆状，晶粒度约7.5级。从图（b）可见，搪烧后，SPCC金相组织呈等轴铁素体，弥散分布的渗碳体出现晶界聚集，这是因为搪烧温度高于临界值727℃，铁素体发生奥氏体化，碳化物溶入奥氏体中，随着温度的升高，未溶碳化物颗粒减少，导致搪烧后钢板中的Fe3C数量减少，后续冷却过程，碳化物沿晶界偏聚析出
