粉末压铸银钨触头镀银层泛点
- 领域
- 金属材料领域
- 作者
- 佚名
- 图谱拍摄时间
- 2017-09-08
- 图片
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- 描述
- 缺陷名称：镀银层泛点 工艺过程：一般镀银。 镀银液：氰化银 35～40克/升；氰化钠 30～50克/升；碳酸钠 25～30克/升。 工作条件：电流密度 0.5安/分米2；温度 25℃。 说明：银钨触头与铜板焊缝处，由于焊剂与焊料未清除，以致镀银后泛铜绿点，分布于焊缝附近。 资料整理人：王冬梅 国家钢铁材料测试中心 审核人： 吴伯群 国家钢铁材料测试中心 链接：http://www.ceas.org.cn/contents/15/18445.html
- 测试对象
- 材料：粉末压铸银钨触头
