3Cr13粉末和Cu粉末真空烧结，气冷-1
- 领域
- 金属材料领域
- 作者
- 佚名
- 图谱拍摄时间
- 2009-06-18
- 图片
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- 描述
- 工艺情况：计算机扫描胶水粘结后真空烧结，气冷 浸蚀方法：未浸蚀 链接：http://www.ceas.org.cn/contents/15/10183.html
- 测试对象
- 材料：3Cr13粉末和Cu粉末
- 结果
- 组织说明：黑色空洞为铜基体烧结中产生的“铸造疏松”。
